据DIGITIMES 综合外电据南韩电子新闻报导，大陆华为（Huawei）研发出4核心（QuadCore）处理器，并搭载在自生产的智慧型手机（Smartphone）上等，大陆半导体设计技术急起直追，已逼近南韩华为手机 面临的 威胁 。大陆制程技术仍与南韩有差距，但在设计能力方面，反而领先南韩。尤其是IC设计业者营收已超越南韩企业营收，使南韩深受威胁。
据南韩业者表示，华为和中兴通讯（ZTE）等大陆终端业者囊括了数千位半导体设计人才，正积极进行研发华为手机 面临的 威胁 。大陆企业的力量在全球行动通讯大会（MWC2012）也受到外界瞩目。华为在MWC2012中展示了搭载独资研发4核心应用处理器的智慧型手机。
华为是唯一不使用NVIDIA、高通（Qualcomm）等专门业者的产品，而推出独资研发4核心手机的业者华为手机 面临的 威胁 。该智慧型手机所搭载的4核心应用处理器K3V2是华为与子公司海思（Hisilicon）共同研发的产品。该晶片将于3月正式上市。海思在MWC2012中也推出了支援LTE-FDD、TD-LTE、3GPPRelease9的多模基频晶片（MultimodeBasebandChip）。
大陆的制程技术虽然尚不及南韩，然而在设计能力方面已超越南韩华为手机 面临的 威胁 。许多矽谷出身的人才回到大陆后自行创业或就业，加上政府及全球性终端业者的支援等，成为支撑业者发展的背景。加上TD-！LTE、CMMB等大陆制定标准，也成为培养大陆企业技术力的背景。
在全球排名第4的中兴通讯也具有自行研发的能力，且目前正独家研发部分晶片模组华为手机 面临的 威胁 。如TD-LTE基频晶片或通信设备用晶片模组等，都经由自行设计并搭载在通信设备上。目前的技术能力可直接设计类比半导体，且部分晶片也会出=至南韩。
大陆IC设计企业的成长不容小觑华为手机 面临的 威胁 。大陆约有500多间IC设计企业。据IHSiSuppli估计，大陆IC设计整体营收2010年时为52亿美元，至2015年可望成长两倍至107亿美元。
大陆IC设计业者海思虽然尚未公布，但2011年营收估计已攀升到8.5亿美元，2012年营收可望达到10亿美元华为手机 面临的 威胁 。产品主要销售到华为。
基频晶片和射频（RF）晶片专门企业展讯通信（Spreadtrum）2011年营收较2010年增加94.7%，达6.74亿美元华为手机 面临的 威胁 。光3G用晶片模组营收就增加了336.8%。
